掃描電鏡（SEM）拍圖時(shí)通常需要調(diào)整樣品的高度，這是成像質(zhì)量和操作效率的重要因素。下面是詳細(xì)解釋：

一、為什么要調(diào)整樣品高度？

樣品高度會(huì)影響以下幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)：

1. 工作距離（Working Distance, WD）

工作距離指的是電子槍下發(fā)射出的電子束到樣品表面的垂直距離。

不同放大倍率和探測(cè)器（如二次電子、背散射電子、EDX）對(duì)工作距離有不同要求。

通過(guò)調(diào)整樣品高度，可以間接調(diào)整工作距離，以適應(yīng)不同成像需求。

2. 焦點(diǎn)位置（Focus）

SEM 是通過(guò)聚焦電子束在樣品表面形成圖像；

若樣品高度太高或太低，焦點(diǎn)會(huì)偏離，導(dǎo)致圖像模糊；

調(diào)整樣品高度可使感興趣區(qū)域進(jìn)入焦平面，便于精確對(duì)焦。

3. 探測(cè)器位置與接收角度

背散射電子探測(cè)器、X 射線探測(cè)器等通常固定在腔室上部或側(cè)部；

調(diào)整樣品高度可以使信號(hào)更好地被接收，提高圖像或能譜質(zhì)量。

二、什么情況下需要調(diào)整樣品高度？

更換樣品后：不同樣品厚度或固定方式不同，起始高度不一致；

觀察樣品某一特定區(qū)域（如表面凹陷或凸起）：需要上下調(diào)節(jié)找準(zhǔn)合適對(duì)焦位置；

改變放大倍率或探測(cè)器時(shí)：高倍率通常需要較短的工作距離，因此要升高樣品；

需要拍攝連續(xù)不同區(qū)域：可通過(guò) Z 向調(diào)整保持視野清晰；

多樣品排列：有時(shí)平臺(tái)上放多個(gè)樣品，它們高度不同，需逐一調(diào)節(jié)觀察。

三、如何安全調(diào)整樣品高度？

低倍率下觀察樣品高度變化，避免撞擊物鏡或探測(cè)器；

使用“Z軸”移動(dòng)功能，由遠(yuǎn)及近緩慢接近焦距；

注意腔內(nèi)結(jié)構(gòu)（如二次電子探頭、EDX 探頭）的位置，避免樣品撞上；

部分 SEM 具有限高保護(hù)，仍建議手動(dòng)謹(jǐn)慎操作；

調(diào)整后需重新對(duì)焦并調(diào)節(jié)工作距離，以獲得清晰圖像。