絕對會影響。掃描電鏡（SEM）的工作距離（WD，即樣品表面到電子槍下透鏡末端的距離）對成像質(zhì)量有很大影響，原因主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

景深變化

工作距離越長，景深越大；工作距離越短，景深越小。高放大觀察時(shí)，如果工作距離太短，景深不足，樣品表面微小高低差就會導(dǎo)致局部失焦。

分辨率變化

工作距離短時(shí)，電子束束斑（spot size）可以更小，理論分辨率更高；工作距離長時(shí)，束斑略大，分辨率會下降。

信號收集效率

電子探測器（SE、BSE）與樣品的相對位置固定。工作距離變化會改變信號入射角和收集幾何，影響二次電子或背散射電子的檢測效率，表現(xiàn)為亮度或?qū)Ρ榷茸兓?/span>

像差和像面變化

透鏡系統(tǒng)設(shè)計(jì)通常有最佳工作距離（Optimum WD），偏離會引入球差或像面彎曲，導(dǎo)致圖像模糊或畸變。

深高低差樣品表現(xiàn)

對于表面起伏大的樣品，長工作距離有利于整個(gè)區(qū)域同時(shí)在焦平面內(nèi)，但可能犧牲分辨率；短工作距離適合局部高分辨率成像，但景深有限。